[JLCS-Information:0123]【SEMIよりご案内】フレキシブルとシリコンの融合技術「2017FLEX Japan」申込締切り間近！(2017/3/31迄)

各位
SEMIは、4月11日(火)-12日(水)に、日本で初めてフレキシブル・ハイブリッド・
エレクトロニクス(FHE)技術の進化と普及を目指す国際コンファレンス
「FLEX Japan」を開催いたします。
本コンファレンスでは、プリンテッドエレクトロニクス、MEMS、テキスタイル、
およびその技術の組み合わせによるIoTアプリケーション分野のグローバルな
キープレーヤーの登壇を予定しており、通常日本では得られない情報や各分野の
エキスパート、マネジメントとのネットワーク構築としてご活用いただける
絶好の機会です。
また、会場にテーブルトップ展示を併設しており、最先端の技術に直接触れて
いただけることも大きな特長です。
下記に詳細を記載しておりますので、ご覧いただけますようお願いいたします。
ご参加につきましては、【5】参加方法をご確認の上、お申し込みください。
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2017FLEX Japan — Driving FHE Ecosystem and Community —
2017年4月11-12日・コクヨホール（東京・品川）
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フレキシブルとシリコンを融合する Flexible Hybrid Electronics（FHE）は、
IoT時代のデバイス製造技術として、世界が注目。このFHEの日本で初めての専門
コンファレンス「2017FLEX Japan」がいよいよ開催されます！
お申込みの締め切りは3月31日(金)です。米国、欧州、アジアで急ピッチで研究
開発が進むFHEのキープレイヤーたちが集結するこのイベントをお見逃しなく！
詳細はこちら>> http://www.flexjapan.org
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【1】 講演ピックアップ
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国際コンファレンスとして、世界のトップ研究者をお招きする2017FLEX Japan。
海外企業・組織からの講演者をご紹介します。
◆米空軍研究所 マイケル・ダーストック – FHEの防衛用途での研究について、堅牢
　でフレキシブルなプリンテッド・バッテリーを中心に講演
◆オランダ Holst Center ヘレン・カルダン – フレキシブルパッチによる
　バイタルサインのモニタリングの研究成果を講演
◆韓国 Samsung Electronics ヨン・ギョン・リー – 韓国におけるフレキシブル
　エレクトロニクスの動向とエコシステム整備状況を講演
◆ノルウェー Thin Film Electronics ASA ミー・キュン・リー – プリンテッド
　ラベルによる低コストな流通のスマート化を講演
◆中国 Goertek 林 育菁 – コンシューマエレクトロニクス向けのMEMSセンサー
　デバイスによるIoT社会の推進を講演
◆米国 Google ケリー・ドブソン – Googleにおけるスマートテキスタイルの
　研究成果を講演
◆米国 コーネル大学 ジュアン・ハインストローザ – ナノ材料を使った天然
　繊維の特性改良と、服飾デザイナーによるファッション性の実現を講演。
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【2】 開催概要
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◆会期： 2017年4月11日(火)〜12日(水)
◆会場： コクヨホール 品川 （東京都港区港南1-8-35）
　　　　 http://www.kokuyo.co.jp/com/hall/access/
◆定員： 200名
◆対象： FHEに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーの
　　　　 研究者およびマネージメントの方々、関連研究機関・大学の方々。
　　　　 また、FHEデバイスの製品への活用に興味のある方々
◆テーマ： Driving FHE Ecosystem and Community
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【3】 セッション概要
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下記4セッション、16講演を予定しています：
【4月11日】
◎ FHE/プリンテッドエレクトロニクス セッション
　 FHEおよびプリンテッドエレクトロニクスの技術開発の状況を、研究開発の
　 最前線にたつSEMI（FlexTech）、米空軍研究所、産業技術総合研究所、
　 ホルストセンター、Samsung Electronicsの技術者が報告します。
◎ IoT アプリケーション　セッション
　 FHEのアプリケーションの実際について、ホームセキュリティ（セコム）、
　 流通・小売（ThinFilm）、工業デザイン（Wyzart）の立場から、FHEが与える
　 影響と将来像について講演します。
【4月12日】
◎ MEMS and Sensor セッション
　 FHEのキーデバイスであるMEMSについて、東北大学、中国Goertek Technology、
　 東京大学、大日本印刷/産業技術総合研究所から研究者が登壇し、FHEによる
　 技術の展開について講演をします。
◎ スマートテキスタイル セッション
　 FHEの基板としてのテキスタイル（繊維）について、Google、コーネル大学、
　 東京工業大学、ゴールドウィンテクニカルセンターなどが登壇。日米を代表
　 する産学の研究者が、最新の研究成果を発表します。
詳細はこちら>> http://www.flexjapan.org
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【4】 23社が出展するテーブルトップを併催
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FHE関連技術を国内で提供する23社が、コンファレンス会場と隣接する展示会場
にテーブルトップ出展します。もうビジネスは走り始めています！
アキレス / SPPテクノロジーズ / JSR / 新光電気工業 /
SCREENホールディングス / 住友化学 / 太陽インキ製造 /
ディスコ / デュポン / 東京精密 / 東芝ナノアナリシス /
東洋紡 / 東レエンジニアリング / 長瀬産業 / ハイソル /
堀場エステック / 日立化成 / 日立ハイテクノロジーズ /
村田機械 / メルク / やまなし薄膜技術開発 /
ユアサシステム機器 / レーザーテック （社名五十音順）
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【5】 参加方法
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◆FLEX Japanへの参加は、Webサイトで受付中です (申込締切　3/31)
参加費>> SEMI会員 ￥43,000、一般 ￥62,000
※ 上記各料金は消費税別です。テキスト（PDFダウンロード）、レセプション、
　 同時通訳が含まれています。
※ 資料のみの有料販売はございません。
詳細・お申込みはこちら>> http://www.flexjapan.org
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【6】 お問合せ
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SEMI ジャパンカスタマー・サービス
Tel: 03.3222.5988
Email: jcustomer@semi.org
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※記載された内容は予告することなく変更される場合があります。
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JLCS-Information https://jlcs.jp/information/jlcs-information
発信者：SEMI